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开展智能物流装备一品注册系统关键核心技术研发

发布日期:2020-11-22 20:05浏览次数:

  中新网无锡11月22日电 (记者 孙自法)如何让企业真正成为创新主体?奈何通过产学研相助敦促科研成就有效转移转化?中国科学院微电子研究所(中科院微电子所)在无锡孵化、开办的科技创新型企业的乐成履历之一,就是辅佐企业在企业内部建树研发单位,处事行业成长和市场需求。

中科微至事恋人员对智能物流装备相关部件开展检测研究。 孙自法 摄

中科微至事恋人员对智能物流装备相关部件开展检测研究。 孙自法 摄

  中科微至:筹建智能物流装备与呆板人财富研究院

  中科微至智能制造科技江苏股份有限公司(中科微至)是中科院微电子所2016年5月在无锡孵化的一家高新技能企业,4年多来,已成长成为全球少数具备智能物流输送分拣系统及其焦点部件的自主研发、设计、出产一体化本领的公司。

  中科院微电子所研究员、中科微至董事长李功燕先容,中科微至产物包罗以自动化、智能化分拣技能为基本的焦点部件、高端装备及综合集成办理方案,可遍及应用于快递、物流、仓储、电商、机场、海关、烟草、食品药品等行业规模。

  中科微至通过对焦点算法、系统软件、专用芯片等对多项要害焦点技能攻关,实现高端智能物流整机装备、焦点部件、要害器件等“中国智造”,冲破海外厂商对市场的恒久把持,并凭借技能及本钱等诸多优势,智能物流装备系列产物已在海内多家物流快递、电商企业推广和应用,同时出口泰国、印尼、菲律宾、新加坡、俄罗斯等10多个国度和地域。

  李功燕说,在科技部国度重点研发打算、中科院科技成就转移转化重点专项“弘光专项”和中科院科技处事网络打算等支持下,中科微至已成立以企业为主体的科技创新体系,在图像处理惩罚、人工智能、呆板人技能、智能制造等规模聚积一大批高素质研发人员。2019年10月,无锡市锡山开拓区、中科院微电子所和中科微至签订相助协议,配合筹建海内首家“智能物流装备与呆板人财富研究院”,聚焦智能物流装备、呆板人技能、家产节制集成电路三大财富偏向,深入开展相关研究。

华进半导体常务副总司理肖克来提向媒体先容产物研发希望。 孙自法 摄

华进半导体常务副总司理肖克来提向媒体先容产物研发希望。 孙自法 摄

  今朝,中科微至包袱的弘光专项“支撑现代物流体系建树的焦点智能装备系统财富化”项目,已完成第一阶段大件包裹自动分拣系统、经济型动态秤系统、重载呆板人型货品分拣系统等研制,并在快递、电商规模举办推广应用,停止2019年底,项目累计销售成套装备超162套,实现销售收入7.87亿元,新增条约金额12亿元。

  李功燕暗示,一品注册,面向将来,中科微至将依托智能物流装备与呆板人财富研究院,环绕现代物流成长趋势,开展智能物流装备系统要害焦点技能研发,构建智能输送与分拣系统、智能仓储系统等成就体系,面向快递电商、机场货运、农产物物流、食品药品等规模开展集成应用,提供智能物流综合办理方案。

  他透露,中科微至本年3月完成股份制改革,正式启动科创板上市事情,争取通过走向成本市场,进一步敦促和引领智能制造行业的成长和技能创新,并最终生长为一门第界领先的智能物流装备、智能制造企业。

  华进半导体:打造半导体封装技能研究所

  华进半导体封装先导技能研发中心有限公司(华进半导体)是由中科院微电子所与多家集成电路封测财富龙头企业于2012年9月在无锡配合投资创立。

  中科院微电子所副所长曹立强先容,在国度科技重大专项“极大局限集成电路制造装备及成套工艺专项”、国度封测财富链技能创新计谋同盟以及江苏无锡内地当局支持下,华进半导体作为国度级封测/系统集成先导技能研发中心,通过以企业为创新主体的产学研用团结新模式,开展系统级封装/集成先导技能研究、多种晶圆级高密度封装工艺与系统级封装产物应用研发,以及与封装技能相关的质料和设备的验证与研发,为财富界提供系统办理方案。

  与中科微至模式略有差异,华进半导体2015年成为江苏省财富技能研究院半导体封装技能研究所,其以企业为主体、市场为导向、产学研相团结,加速半导体封装财富要害共性技能研发,强化企业条约科研处事,推进体制机制的创新与实践。2020年5月,华进半导体正式获认定为国度集成电路特色工艺及封装测试创新中心,成为今朝海内独一国度级封测技能研发平台。